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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37948회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 인쇄 롤러/실린더 용 황산동 도금 광택제
  • 장식을 목적으로 광택 니켈위에 주석-니켈 합금도금, 주석-코발트 합금도금등의 합금도금을 많이 하고 있습니다. 종래의 니켈 ,크롬도금에 비하여 내식성이 좋지 않습니다. ...
  • 다마신 반도체칩 공정에서 구리 Cu 회로를 위한 배리어 및 캡핑층으로 무전해도금된 코발트 Co 및 니켈 Ni 의 사용을 조사 중이다. 이러한 금속은 금속 질화물 재료...
  • 6가크롬 도금 규제의 동향 및 실용화 되고 있는 3가크롬 도금방법의 현황에 관하여 해설
  • 표면질감 측정은 주제를 자세히 다루는 ISO 4287 표준에 자세히 설명되어 있다. 여기서는 미크론 다이아몬드 분말로 래핑하거나 연마한후 표면질감을 특성화하는데 가장 일...