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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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현재 사용되고 있는 금도금에 관하여 설명 - 장식용금도금 - 공업용금도금 - 품질시험 등..
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팔라듐석출에 있어서 비소의 효과를 검토하고, 그 반응기구에 관하여 고찰 1.아비산소다의 첨가눈 팔라듐의 석출전위를 서서히 귀한쪽으로 이동하여, 보다 작은 과전압으로 ...
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JLC (Joint Logistics Commanders) 와 NASA 본부는 시스템 및 부품 획득 및 유지 프로세스 중에 확인된 오염방지 문제에 영향을 미치는 공동 서비스 / 기관 활동을 조정하기...
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알루미늄의 피로인산 (탈수중합 2인산, H4P2O7) 양극산화에 의하여 생성된 아루미나 나노파이버의 성장기구와 나노파이버 형성 알루미늄 표면이 발효된 초친수성 초발수성에...
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도금피막과 쇠재와의 계면에 있어서 불균일성평가기술에 관하여 설명학, 구리소재상의 주석도금피막을 예로하여, 주석피막에서 볼수있는 위스커의 발생요인으로, 도금피막/...