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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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철족금속 철 Fe 및 코발트 Co와 이원 CoFe 합금의 박막은 산성 황산염 전해질에서 구리 회전디스크 전극으로 실험하였다. 전해질에 유기첨가제를 사용하여 전착에 의해 박막...
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용된다. 산성구리 도금욕의 주요 성분은 황산구리, 황산 및 염산이다. 구리 도금품질에 영향을 미치는 다양한...
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변위반응에 의해 도금된 금 Au 의 양이 15 pg/cm2 이상인 무전해금도금액이 제공되며, 무전해금 도금액은 금에 의해 산화되는 환원제 및 상기 환원제와 동일한 유형이거...
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소재가 종이와 같이 가볍고 취급 가공성이 우수하며, 도장하지로서 특성이 우수한 전자파실드벽지등의 용도에 적합한 방법
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디메틸설폰 (DMSO2)- 염화알루미늄 AlCl3 욕을 이용하여, 건조공기중의 알루미늄 Al 전착을 시도하였다. 디메틸설폰산욕은 방향족계 용매와 에텔계 용액를 이용하여 다...