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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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시안화 구리도금 ^ Cyanide Copper Plating 시안화 구리도금은 가장 널리 사용되는 것으로, 가장 오래된 구리도금 방법으로 시안화구리 복합체로 구성된다. 〔Cu(CN)3〕2- ...
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에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 및 트리에탄올아민 (TEA) 이 착화제로서 팔라듐 및 구리 전극에 대한 제2구리 이온의 전기화학적 환원 및 포름알데히드 산화에 미치는 ...
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도금에 의한 접속을 대신하는 전도성 페스트를 이용하는 방법, 전도성 페스트를 이용한 일괄적층방법의 개발
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HEDP(1-하이드록실에틸렌-1,2-디포스폰산)욕 구리도금의 연구와 산업응용을 평가 논의하였다. Cu-HEDP 욕에서 구리의 전석기구와 도금욕의 속성을 설명하고, [[시안화구리도...