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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34139회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 수용성 전기도금액에 첨가제를 사용하는 것은 주로 피막의 성장과 구조에 생성되는 흥미롭고 중요한 효과로 인해 매우 중요하다. 첨가제의 잠재적인 이점에는 도금을 밝게하...
  • 양극산화 전처리의 디스머트 처리를 통상사용하는 질산도 규제 대상이되어, 저 질산농도에서의 디스머트 처리효과를 검토
  • 캐소드표면의 전해액을 노즐을 통하여 흡인하여 강제교반을하는 "흡인류법"을 이용하여, 전기도금 및 전주도금의 용도로 니켈금속의 고속전착성능을 조사
  • Ni-Zn 아연니켈합금도금에서 산화셀륨 CeO2 가 도금의 모양에 영향을 미친다. 두 가지 모양의 CeO2 입자(하나는 마이크로미터 규모, 다른 하나는 나노미터 규모) 로 HER...
  • AgNO3 에서 은의 전착에 L-주석산이 첨가된 용액을 조사하였다. 음극 반응은 낮은 전극 분극을 동반했으며 70 mM 이상의 농도 AgNO3 에 대한 활성화 제어하에 실행하였다. ...