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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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저농도 DMAB를 사용하여 반도체 소자의 접점재료로서 Ni-B 합금을 석출 시킬때의 전기화학적 독성을 조사하였고, 혼합전위 이론을 기초로 하여 Ni-B 무전해도금에 대한 첨가...
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비전도성 표면의 패터닝을 가능하게 하는 새로운 직접적, 선택적인, 진공 없는, 저비용의 무전해 구리 도금 방법을 연구하였다. 감광성 폴리머 내부에서 합성된 Ag 나노입자...
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코발트와 니켈의 도금은 고온에서 차아인산염으로 금속염 용액의 화학적 환원에 의해 생성되었다. 이 도금은 수 퍼센트의 인을 함유하고 있으며 일반 니켈 및 코발트 전...
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BASF’s Wet Deposition team serves you with a range of intelligent solutions for your wet deposition processes. These include: Super-filling copper electroplating...
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산성아연도금과 알카리아연도금 TR-175 Passivate 비교 사진자료(All-star Chem) : me290610501.PDF First & Second Generation Trivalent Passivates (all-star Chem) : me...