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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35894회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전기도금조에서 결정되는 성분 또는 불순물의 전기 화학적특성과 금속 및 합금의 전착공정에 사용되는 첨가제의 억제 또는 활성화 효과, 직접 전압전류법, 간접 전압전류법 ...
  • 환원제용액에 의한 구리 패턴을 선택적으로 활성화함에 따라, 선택석출성이 우수한 무전해니켈 미세 패턴의 형성 가능성에 관하여 검토
  • 자동촉매 고속 크롬도금 ^ Self Regulating High Speed Chromium Plating Bath SRHS욕 |1| 크롬 도금욕중에 용해성이 극히 낮은 황산스트론튬 의 황산근 SO4-- 의 용해도를 ...
  • 도금으로 만들어진 주석막의 표면에 형성된 위스커를 중심으로하여, 그 비교예로 증착법, 주석도금막의 용융 응고로 형성된 합금일 때의 거동, 저자가 조사한 경시변화를 소...
  • 무전해 은 Ag (W) 피막은 팔라듐 Pd 용액 또는 건식 스퍼터링된 금속 시드에 의해 활성화된 1~2.5 범위의 종횡비로 450 nm 깊이의 다마신 채널에서 암모니아-아세트산은 복...