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정용수 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주석 아연 등의 저융점 금속은 전자 기기의 제조에있어서 도금 재료, 연결 재료로서의 유용성이 높은 반면, 저 융점이다. 그러므로 위스커 발생의 문제, 전자장비의 다양한 ...
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폴리설파이드 (Polysulfide) 를 액상으로 제조하기 위한 표준 제조 조건을 도출하고, 시안 처리제의 주입량과 최적 반응조건 및 기타 영향등을 조사하여, 실제 도금폐수에 ...
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티타늄산바륨 자기 표면에 무전해 도금층이 소재표면에 석출될수 있는 자리 (Site) 를 제공해주는 촉매핵이 석출되는 거동을 ESCA 로 관찰
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알루미늄 Al, 질화실리콘 SiN 및 폴리이미드 PI 의 금속화는 무전해도금을 시작하는 데 필요한 활성화 방법을 변경하여 조사 하였다. 소재재료와 후속 무전해니켈인도금...
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철족금속의 하나인 니켈을 선정하여, 레니움-니켈 공석기구 해명을 위한 기초데이타를 만든 보고서