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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 탄산나트륨 · Sodium carbonate 화학공업 중 가장 중요한 것의 하나로, 르블랑법ㆍ솔베이법ㆍ전해법 등이 있으며, 현재는 솔베이법에 의해 대량 생산된다. CAS No Na2CO3 백...
  • 웨트프로세스의 특징과 소재표면 및 계면에서의 도금피막 밀착성에 관하여 설명하고, 공업적인 관점에서, 도금소재별 또는 도금피막별로 밀착성의 문제해결등을 설명
  • 플라스마 · Plasma 고체→액체→기체 (3태) 를 지나 분자들끼리 격렬하게 충돌하여 이온화가 일어나 다수의 양이온과 전자가 발생하고 이것들이 움직여 떠돌아 다니는 제4의 ...
  • 구리-니켈 합금도금 ^ Copper-Nickel Alloy Plating [핑크골드|핑크계의 금색]에서 짙은 금색을 만들 수 있으며 내식성은 좋으나, 두 금속간의 석출 전위차는 약 0.6V 로 합...
  • 크롬도금의 표면구조에 관하여 최근의 연구결과를 설명하고, 여기에 도장성과의 관련성을 설명