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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 전기도금 · Electroplating 전기분해의 원리를 이용하여, 소재를 음극으로 하고 직류전류를 가하여 물체의 표면을 다른 금속의 얇은 막을 전해로 석출하는 방법이다. 금속, ...
  • 최근 몇년 동안 알루미늄 사용 분야는 알루미늄 시대의 도래를 연상케하면서 꾸준히 확장되고 있다. 알루미늄이 가볍고 아름답기 때문만 아니라 목적에 따라 달라진다. 소재...
  • 특성 및 장점 ① 소재의 침식없이 아연소재에 직접 도금이 가능합니다. ② 저전류 피복성이 우수합니다 ③ 비시안성으로 폐수처리에 우수합니다 ④ 일반적인 특성은 타 피로린산...
  • 최고많이 이용되는 1 μm ~1 mm의 범위의 두께측정으로, 광학현미경을 이용하는 방법에 관하여, 각종 현미경과 그 응용방법의 종류와 특징, 문제점등 실제측정 예를 중심으로...
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