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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17614회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 붕산 · Boric Acid (H3BO3) (올소 붕산) H3BO3 = g/mol 무색 판상의 결정 100 g 의 물에 20 ℃ 에서 5 g, 100 ℃ 에서는 40 g 정도 녹는다. 매우 약한 산으로 무취, 특유의 맛...
  • 에칭 ㆍ Etching (Etch) 금속 또는 비금속 표면을 화학적 또는 전기적으로 부식하는 방법을 말한다. 수지 등 플라스틱 류의 도금에는 크롬산 등과 같은 산화성 용액에 침지...
  • CVS (Cyclic Voltammetric Stripping) 분석기를 개척하고 30년 이상 분석기 시스템을 생산한 ECI Technology 의 완전히 새로운 QualiLab Elite® 탁상형 도금욕 분석기를 소...
  • 알루미늄 소재를 전기 아연도금하는 방법에 관한 것으로 피도금체인 알루미늄 제품의 표면에 있는 불순물을 제거하여 도금의 밀착성을 높이기 위한 전처리 공정과, 전처...
  • 도금조건중에 전류밀도 및 결정립 미세화제의 첨가량을 변화시킴으로서 도금결정립의 우선배향 및 결정립 형태를 변화시켰고 이에 따른 도금층의 광택도 및 가공성의 변화 ...