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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34641회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 시안화구리 도금액 관리 ^ Copper Cyanide Plating Bath Control 도금액 성분의 역할 시안화구리 Copper Cyanide 〔Cu(CN)2〕 시안화구리는 구리이온의 보급원이다. 시안화...
  • 무전해 금도금 ^ Electroless Gold Plating 구리 및 구리합금 소재의 금도금은 시안화욕을 이용하나 결점이 많다. 은경 반응과 유사한 금용액과 환원액을 별도 조제하여 도...
  • 아미노산, 글리신, 이민디삭산, 니트로트리 삭산과 구리이온과의 킬레이트 수용액의 특성을 조사하고, 연강상에 치밀한 구리도금을 만드는 적당한 전해액을 만드는 ...
  • 습식도금과 그 기능이라는 관점에서 분류 정리한 도금의 응용
  • 전석에 의한 신물질창조라는 관점에서 원자스케일의 인공적구조억제의 실현화에 관하여, 기술적견지에서 최근의 연구성과의 한 예를 소개하여, 전석의 새로운 가능성과 금후...