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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 최정희 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36473회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • LIGA ^Laser Induced Galvanic Ablation X-ray 사진현상을 이용하여 도금틀을 형성하고 전기도금 후, 도금틀을 제거함으로서 높은 [아스펙] 비 (Aspect Ratio) 를 가지는 마...
  • 블라인드 마이크로비아는 더 엄격한 라인 및 공간 공차를 달성하기 위한 이상적인 방법이다. 이 개발은 특히 이동통신 애플리케이션의 요구에 의해 주도되었다. 이 기술...
  • 헐셀시험이란 모든 도금액에 적용할수 있으며, 시험하려는 도금액의 적정 사용온도에서의 전착특성 및 상태를 넓은 전류밀도 범위에 걸쳐 육안 및 청각으로 조사하여 도...
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  • 납프리 납땜이 업계에 확산되면서 최종 마감재로 ENIG 를 사용하는 경우가 증가했다. 이것은 ENIG 표면 마감기판이 IST 와 HAST 같은 응력테스트에서 높은 신뢰성을 나...