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코발트-몰리브덴 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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유기 첨가제는 일반적으로 높은 종횡비 장점을 필링 보이드 형성을 방지하기 위해 구리 (Cu) 에 펄스 전착이 사용된다. 유기 첨가제에 의해 수정된 도금액의 화학 역할이 구...
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전착기술은 다양한 종류의 도금을 위해 산업에서 널리 사용된다. 이 기술의 수정으로 인해 다양한 요구사항을 충족하는 여러 프로세스가 발생했다. 이온성 액체의 전기분해...
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Innotive Nano-Condition EmPLEX 6142 NC 섬유도금 전처리용 컨디셔너 입니다.
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상온에서 두겁고 경도와 내마모성이 큰 양극산화 피막을 만들기 위하여, 양극산화 피막의 용해가 적고 피막생성율이 큰 전해욕을 만드는 실험
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