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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주석-아연 중성 글루콘산 용액의 개발 연구, 다양한 양극재료의 성능, 첨가제의 효과, 수소 감소 거동 및 이러한 도금의 내식성에 대한 연구가 이전에 보고되었다.
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구리의 전착은 도금욕에 첨가제로 분자량 (MW) 이 다른 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 을 사용 하였다. 구리이온이 있는 상태에서 PEG 와 염화물이온 염소 (Cl-) 으로 형성된 흡...
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시판의 첨가제를 이용한 아연도금의 선형성장을 제어하는 도금과전압을 변화하여, 첨가제가 도금아연의 성장과 형태 및 그 결과의 결정구조에 있어서 영향을 관하여 검토
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흑색 전기판은 니켈, 아연 및 폴리에틸렌 이민의 알칼리 용액에서 얻었다.
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LSI의 고집적화 다양화에 반하여 범프라 부르는 돌기형전극에 의한 칩과 외부회로를 접속하고 았어, 전기도금 및 무전해도금법에 의한 마이크로범프 형성에 관하여 설명