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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34099회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 일반적으로 금속 표면을 부식시키는 수용액에 첨가하기 위한 부식 억제제 조성물은 미네랄산의 혼합물에 계면활성제와 아민을 용해시켜 제조된다.
  • 헥사메틸렌테트라민 hexamethylenetetraamine CAS No 100-97-0 (CH₂)₆N₄ = 140.186g/mol 백색의 결정 또는 분말 물에 용해 [부식억제제] 및 알칼리 [아연광택제] 합성 금속...
  • 구리배선 동정에 있어서 확산방지막, 도전층, 전해/무전해도금, 화학적 기계적 연마, 보호막 형성등의 금속화 공정에 대한 개요와 연구개발 이슈를 소개하고 최근의 연...
  • 니켈침지 및 무전해니켈 도금공정에 의해 전처리된 알루미늄에 대한 무전해니켈 도금의 초기동작은 시간함수 (EOCP-t) 로서 개방회로 전위 (OCP) 를 측정하여 연구하였다. ...
  • 무전해 니켈 도금 ^ Electroless Nickel Plating (이자료는 무전해니켈도금 세미나 번역 자료임) 예로부터 [무전해도금]은 공업적으로 은경 반응을 이용한 레코드판 등의 제...