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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3205회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 3가크롬, 포름산 이온을 착화제로 포함하는 도금욕과 포름알데하이드, 글리옥살, 포르알데하이드 비설파이트, 글리옥살 디바이설파이트로 구성된 그룹에서 선택된 도금욕조 ...
  • 욕온도및 욕전압의 생성피막에 있어서 영향에 관하여, SEM 에 의한 피막표면 및 단면의 관찰, 피막의 경도, 내 알칼리성 및 염색성등을 비교
  • 화이트 금도금 ^ White Gold Plating Process 흰색의 금도금으로 장식용으로 사용되며 대표적으로 금-주석 합금, 금-니켈 합금이 있다. Au-Sn 합금 욕조성 0.4 g/l 시안화금...
  • 저압 질산공장의 NOx 배출량은 경제적으로 줄이기가 어렵다. 생성된 액체는 가열되고 NOx는 공기와 증기에 의해 제거되고 질산공장에 재 도입된다.
  • 반도체에 있어서 테크노로지 노드 90nm 세대의 동배선도금장치가 요구되어 프로세스 성능으로, 미세화된 다마신구조의 봉공성, 면내균일성, 도금막 단차의 저감등이 있다.