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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34397회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 카복실산과 그 유도체가 강판이 도금될때 크롬이온이 환원제로서 작용하고, 이러한 첨가제는 크롬산염 피막의 두께를 증가시키므로써, 내식성을 효과적으로 향상
  • L-주석산을 착화제, N-세틸 -L-시스인을 첨가제로한 도금욕에 관하여, 주석-은 공석조성의 피막을 만드는 조금조건과, 석출피막의 결정구조 및 융해특성을 검토하였다.
  • 안녕하세요...현재 화성폴리텍대학 표면처리과에서 공부중인 학생입니다. 다름이 아니라 이번 가을에 졸업작품에 플라스틱 소재를 이용한 도금을 할려고 계획중인데요. 폴리...
  • 졸겔법은 무기 재료의 합성법이지만, 유기 합성에 가까운 공정을 취하고 있다. 따라서, 유기 물질과의 하이브리드 화가 가능하며 분자 수준의 구조를 제어 할 수 있다. 졸겔...
  • 무전해도금 피막의 세라믹스 표면의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 세라믹 소재상에 무전해 구리도금 및 무전해 Ni-P 도금법에 의한 피막을 형성하고, 도금의 촉매화방...