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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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붕불화수소산 (붕불산) ^ Fluoroboric Acid HBF4, HBF2(OH)2, HBF(OH)3 모두 붕불산을 표시하지만, 보통은 HBF4로 표시한다. CAS 16872-11-0 BF3FH = 87.81 g/㏖ 무색 액체...
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쾌적한 공잔을 유지하는 자동차 에어컨은, 경량 ,소형으로 큰 공조능력이 필요하다. 에바포레이터는 방식성이 추가되어, 열효율, 정음성의 향상과 친수성, 냄새발생을 억제...
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다공성 저유전율 유전체 재료를 반도체 장치에 도입하려면 낮은 다운포스 구리화학 기계적 평탄화 CMP 를 개발해야 한다. 대체 부동태화제 인 5- 페닐 -1H- 테트라졸 PTA 가...
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피막의 평균 내부변형률의 실시간변화를 연구하기 위해 저항와이어 유형 스트레인 가그미터와 함께 단일주기 전압스윕을 사용하는 것을 보고하였다.
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무전해 니켈-인 Ni-P 도금의 대체재료 로서 전기전도성이 높은 무전해 순니켈 도금막의 적합성을 검토할 목적의 연구