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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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칩부품이란 세라믹 본체와 금속의 전극을 기본으로 하여 제작된 소형의 전자부품을 일컫는 걳으로 MLCC (Multi Layer Ceramic Chip Capacitor), Resister, Inductor 및 유전...
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피막형태의 용액조성과 표면의 커버리지정도 사이의 상관관계를 확립하기 위해 주사전자 현미경으로 평가하였다.
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실리카를 첨가한 크로메이트 처리강판의 단면미세구조를 밝힐 목적으로, 피막의 단면절판을 울트라미크로텀으로 만든 투과형 분석전자현미경으로 직접관찰한 시험