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표면과학 19건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리층은 초임계 CO2 도금시스템 (SCPS) 에서 전자패트 재료의 전기적 특성을 강화하기 위한 소재로 100 μm PET 필름에 도금되었다.
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1931년 센자미야 프로세스를 채용한 연속용융아연도금라인 (CGL ; Continous Galvanizing Line) 을 처음으로 제조한 이후 1953년 일본에 처음 도입되었으며, 1980년에 이르...
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전기접점의 수요는 재생에너지와 IoT의 확대에 따라 증가할 것으로 예상된다. 기존의 전기접점에는 금(이하 Au) 도금, 니켈(이하 Ni) 도금이나 주석(이하 Sn) 도금이 사용되...
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각종 무전해 코발트-인 Co-P 도금욕을 이용한 자기테이프를 만들어, 제작조건, 녹음재생 특성, 기계적 특성, 내환경에 관하여 비교검토
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장식용 크롬 도금용 크롬 MACT 는 규정 준수를 위해 45 dynes/cm 를 일관되게 충족하는 옵션을 제공했다. 물의 표면장력은 약 73 dynes/cm 이다. 흄 억제제가 포함되지 않은...