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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34114회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 산 용액에서 티타늄을 음극으로 연결하여 티타늄위에 티타늄 수소화물층을 형성한 다음 수화 된 티타늄을 니켈도금 용액에서 니켈을 음극도금하는 단계를 포함하는 티타늄위...
  • 구리 합금도금 ^ Copper Alloy Plating 구리의 합금은 실용적으로 많이 이용되고 있다. 구리-아연 합금도금 보통의 황동 (Brassㆍ신주) 을 말한다. [구리아연합금도금|구리-...
  • HullCell 시험 조건표 ^ Hull Cell Test Condition 도금액종류 양극 음극 온도 (℃) 액교반 총전류 (A) 시험시간 (분) [크롬도금] 납 니켈도금판 철·황동시편 45~55 무교반 5...
  • PEG SPS JGB 세성분의 미량 첨가제에 관하여 FIA 를 이용하여 고전위에서 다이아몬드 전극을 검출기로한 분석방법 연구
  • Ni-P/Pd/Au プロセス?用の無電解Ni-P めっき、無電解 Pd めっきとして「NPG ニコロン LMP」、「パラトップ LP」、フラッシュ Au めっきとして「NPG フラッシュゴ?ルド」を開...