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프로판디아민 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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스테아릭산 첨가제의 양극산화 공정을 통해 내식성이 우수한 마그네슘 합금 양극산화피막을 얻는 것을 목표로 한다. DC 양극산화법에 의해 2 g/L의 스테아릭산을 함유하...
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집적 회로 칩 캐리어의 새로운 개발 방향으로 에칭 리드 프레임은 최근 마이크로 전자 산업에서 점차적으로 사용되고 있다. 에칭 리드 프레임을 준비하려면 특정 패턴을 가...
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구리-주석-아연 Cu-Sn-Zn 도금층의 성능이 황동 매트릭스보다 분명히 우수하다는 것을 보여 주었다. SEM, EDS 및 XRD 를 사용하여 형태, 미세구조 및 화학조성을 조사했다. ...
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사틴니켈 침착물의 침착용도금조는 하나 이상의 4차암모늄 화합물 및 하나 이상의 폴리에텔을 포함하고, 상기 하나이상의 폴리에텔 하나 이상의 강한 소수성 측쇄를 가...
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무전해도금은 화학적 산화환원 공정으로, 환원제를 함유한 수용액에서 금속이온의 촉매환원과 전기 에너지를 사용하지 않고 금속을 석출한다. 지난 50년 동안 도금은 고성능...