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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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안정제 농도, 도금조 온도 및 무전 해 Ni-P 전해질 부피와 같은 공정변수가 효율에 미치는 영향을 조사 하였다. 니켈 회수율 및 도금 효율은 명시된 공정변수를 변경하여 설...
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고전류 밀도 덴드라이트 (HCD) 형성 및 엣지번을 감소시키고 할로겐화 아연 수용성 산성 전기갈바닉 도금욕으로부터 얻은 아연피막의 고전류밀도 거칠기, 입자크기 및 배향...
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50 ℃ 에서 시안화소다, 2- 메르캅토벤조티아졸 또는 오산화바나듐 안정제와 EDTA 를 복합무전해 용액에서 구리도금의 미세구조 및 물리적 특성을 연구하였다. 최대 25 μ...
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0.1 kmol/m3 붕산과 함께 0.2 kmol/m3 암모늄아세테이트를 니켈아세테이트 / 포름아미드, 니켈아세테이트 / N-메틸 포름아미드 및 니켈아세테이트 / N,N -디메틸포름아미드...