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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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환경을 배려한 무전해니켈도금에 관한 설명
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기능도금 - 관련 보고 [金屬表面處理의 最近動向 (II)] 강희택/한국표면공학회지, 1979, 12(1), pp.18-26
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6 개의 Cu2 착화물 니트릴로트리 아세트산 (NTA) > N,N,N',N' - 테트라키스 - (2-하이드록시프로필) - 에틸렌디아민 (Quadrol) > 글리세롤 > L+-주석산~자당 > DL+-- 주...
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칩과 소재사이의 플립칩 본딩을 위한 금속범프의 소형화와 함께, 특히 최근 몇년동안 크기가 10 μm 미만인 범프의 경우 본딩후 상호연결 신뢰성을 유지하는 것이 점점더 심...
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니켈 공급원으로서 염화니켈 및 환원제로서 수소화붕소를 갖는 욕을 사용하여 무전해 Ni-B 도금을 제조하였다. 도금 속도, Ni-B 석출의 니켈 및 붕소 함량에 대한 조 성분의...