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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 한국전기전자재료학회 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 은 크로메이트 처리 ^ Silver Chromate (Anti-Tarnish) 은 및 은 [합금도금]은 변색이 쉬워 도금후 대부분 은 [변색방지]을 이용한 코팅 또는 크로메이트 처리를 한다. [크...
  • 레이던트 ㆍ Raydent 일본의 小川賢이 1964에 개발한 전기적인 방법으로 합금금속 재료표면을 만드는 특수한 표면처리 기술의 하나로, 통상의 화학반응과는 다른 0 ℃ 이하에...
  • • 더 높은 전류 밀도로 작업할 수 있어 전착 속도가 향상됩니다. • 더 나은 두께 분포 덕분에 양극 소모가 감소합니다. • 수세수를절감할수 있습니다. • 도금욕의 열손실을 ...
  • 전기도금 이전에 알루미늄의 전처리를위한 개선 된 조성 및 공정을 제공합니다. 본 발명은 산, 산화제 및 임의로 할로겐화 화합물로 구성된 수성 조성물이다.
  • 애디티브법으로 무전해 구리도금에 의한 배선형성시, 배선 라인과 레지스터의 경계에 특이적으로 생서되는 구리의 혹형 이상 석출(노쥴)현상을 설명하였다.