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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 한국전기학회지 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34487회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리-주석-아연 Cu-Sn-Zn 도금층의 성능이 황동 매트릭스보다 분명히 우수하다는 것을 보여 주었다. SEM, EDS 및 XRD 를 사용하여 형태, 미세구조 및 화학조성을 조사했다. ...
  • 아연 다이캐스팅용 전 극성(+,-) 전해탈지제로 기타 금속에도 사용가능 한 비 인산염 탈지제이다. 약 알칼리로 소재의 침식이 없으며, 사용 전류범위가 넓어 자동공정에 적...
  • 표면에 금속을 도금하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고정 용액의 수명을 연장 할뿐만 아니라 선 정의가 양호하고 부도체 영역이 깨끗한 회로기판을 생산하는 개선...
  • CSP 와 BGA 등의 패키지 기판용 무전해금 Au 도금기술의 연구로, 열처리후의 와이어본딩성과 납땜볼 접속신뢰성의 검토
  • 크롬도금액 중의 불소 및 규불화물의 불소전극에 의한 정량방법에 대해서는 이미 발표되어 있지만 이에 대해서는 이전에 언급한 바와 같이 의문점이 있고, 또 앞으로 설...