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한국표면공학회지 233건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈 Ni 또는 은 Ag 을 Gr/Ep 복합재에 도금하고 IUT 또는 FUT 제조를 위해 PI 를 도금하는 무전해 도금기술을 개발하는 것이다. 전처리(세정, 에칭, 민감화, 활성화 및 환...
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SUR/FlN '94 인디애나폴리스에서 열린 EAST 세션의이 편집된 버전의 발표는 장식용니켈 중간층을 대체하기위한 구리 전기도금의 사용 및 일부 기술응용에 대해 설명한다.
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현대의 장식용 니켈도금액에는 전기결정화 공정을 수정하는 유기첨가제가 포함되어 있어 고광택 니켈도금이 용액에서 직접 도금됩니다. 유기욕이 도입되기 전에 장식용 니켈...
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금 Au 소재에 전기화학적으로 전착된 (ECD) 구리 Cu 박막의 전착 및 미세구조 진화에 대한 첨가제의 효과를 조사하였다. 벌크 Cu 의 전착 속도는 순환전압전류법으로 정...