검색글
한글 20 페이지 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
반응 메카니즘을 연구하는데 가장 필수적인 분야인 양극산화 피막의 조성에 관해 1950년대 이후 어떻게 연구되고 설명 되었는가를 조명하므로서, 그 응용의 기반을 확고...
-
피도금물에 도금액을 사용하여 도금시 피도금물의 불량률을 최소화하도록 도금액을 여과시키는 도금액의 여과 방법에 관한 것으로; (A) 약전해 수단에 약전압을 투입하여 도...
-
브러시 도금 공정에서 ZHL 비시안화 은 Ag 도금액의 적용을 연구하였다. 최적의 브러시도금 공정 조건은 전압 2.0~2.5 V, 이동속도 0.2~1.0 cm/s, 도금액 온도 35~45 ℃, 모...
-
크로메이트 피막을 형성하기 위한 용액은 Cr6 와 Cr3의 비율이 1.5~2.0, 1~20 g/l의 H2SO4, 120 g/l의 HNO3, 1~20 ml 의 NaOH 및 1~10 % 의 Si 오일의 혼합물이다. 용액...
-
BASIC ELECTROCHEMISTRY 관련 문헌 http://www.saest.com/