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한돈희 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연산염 또는 주석산염 전처리 공정 없이 상업용 전해질에서 알루미늄(Al) 합금(T6061) 표면으로 니켈-인(NiP) 및 니켈(Ni)을 직접 전착하는 새로운 전처리 공정을 연구하...
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도금 두께 측정기 ^ Plating Thickness Meter [도금두께측정|도금두께 측정] 두께 측정 방법 [전해식두께측정기|전해식 두께측정기] [XRAY두께측정기|X-Ray 두께측정기] [베...
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시안화물 함유 전기도금 폐액의 처리를 목표로 직류 전기분해 전처리법을 사용하여 양극재, 전기분해 전류 및 시간, 전해질 유형 및 첨가량이 시안 CN 및 금속이온 제거율 ...
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The ECD-1 is a research grade instrument dedicated to the measurement of charge-induced strain (expansion and shrinkage) of electrodes down to the sub-micrometer...