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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 3-메르캅토-1-프로판설폰산소다 (MPS) 및 염화물이온 (Cl) 또는/순환 전압전류법 (CV), 시간 전류법 (CA) 및 주사전자 현미경 (SEM) 으로 조사하였다. CV 결과는 MPS 및 MPS...
  • 헐셀을 이용한 철판에 두께와 조성이 불균일한 Zn-Ni 합금도금을 한 시료를 만들고, 이 도금 피막의 조식과 조성을 조사
  • 촉매 ㆍ Catalyst 촉매란 반응과정에서 반응속도를 변화시키는 물질을 말하며 소량으로도 반응 속도에 영향을 미칠 수 있다. 도금에서의 촉매는 [무전해도금]의 금속화 작업...
  • 금속이온 농도, 전류인가 방식, 첨가제, 전류밀도 등이 니켈-철 도금층에 미치는 영향을 살펴보았고, 균일한 조성의 도금 두께와 내마모성을 위한 경도증가 방안에 대하여 ...
  • 접촉도금 · Contact Plating 석출하는 금속 화합물이 포함된 용액 중에, 하지를 다른 금속과 접촉하여 침지함에 따라, 하지상에 금속을 석출하는 방법을 말한다. 실예로 알...