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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인쇄회로 기판의 금속화 공정은 무전해 구리도금 공정을 통해 이루어지고 있으나 이 처리 공정은 복잡하고 번거로우며 활성화를 위해 귀금속을 사용하고, 환원제로 발암...
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NB SEMIPLATE CU 100 공정은 구리 범프 도금, VLSI/ULSI 또는 MEMS용 배선을 포함한 웨이퍼 도금 응용 분야를 위해 설계된 산성 구리 도금 제품입니다. NB SEMIPLATE CU 100...
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최적의 공정조건은 욕의 공식을 개선하고 직교성 실험을 하였으며 알칼리성 구리-주석-아연 Cu-Sn-Zn 피로인산 금 Au 모조도금 시스템의 새로운 공정을 사용하였다. 실험 온...
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무전해구리도금액에서 촉매와 안정제의 농도가 무전해구리 도금의 색상과 석출비율에 큰 영향을 준다. 무전해구리 도금의 협화생산에 도금액을 이용하여 석출비와 색상...
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불화물 활성화, 무전해니켈 도금, 부동태 및 열처리 순서를 사용하여 마그네슘 합금에 무전해니켈 도금하는 공정은 항공우주 응용분야에 최적화 되었다. 이 공정은 좁은...