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A. Kadri 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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내식성 향상을 위한 크로메이트 처리과정에서의 아연도금 강판의 6가크롬의 함량을 처리과정에 따라 각각 측정하기 위해 초기 크로메이트 처리용액에서의 6가크롬의 농...
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유기물은 다음과 같은 문제로 인해 매우 비용이 많이 드는 정기적이고 빈번한 활성탄 유지 관리로 제어된다. 가동 중지시간 요구사항, 생성된 고체 및 액체 폐기물의 정도, ...
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메탄설폰산을 이용한, 비스무스의 가수분해성 침전을 억제하는 주석비스무스합금도금 방법을 제공한다. 가용성 주석 및 비스무스 종류를 함유하는 수성 도금욕에 200 g/...
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UV-LIGA 프로세스로 반도체회로 검사용 프로브로서 마이크로 배럴을 설계 제작하였다.
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피로인산 구리도금 불량대책 ^ Copper Pyrophosphate Plating Trouble shooting 구름낀 도금 저전류의 구름낀 도금 피로인산칼륨 부족 ⇒ 분석후 수정 중전류 구름낀 도금 광...