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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금 효율 및 도금 시간 도금 효율에 대한 식은 설명이 필요없다. 도금될 니켈의 양을 이론적 양으로 나눈 비율은 퍼센트 효율을 얻기 위해 100으로 곱해야 한다. 도금 종류...
  • 일반적인 알루미늄 식각액에는 1~5 % HNO3 (Al 산화 용), 65~75 % H3PO4 (Al2O3 용해 용), 5~10 % CH3COOH (습식 및 완충 용) 및 주어진 온도에서 H2O 희석 혼합물이 포함되...
  • ● 납땝(Soldering)을 통한 부품실장. ● Au wire bonding ● Ni-P 층은 비정질 구조 (Amorphous)로 내마모성이 우수하다. ● 니켈층에 P(인)의 함유로 내식성이 우수함 ● Au의 ...
  • ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold)의 사용은 지난 몇 년 동안 꾸준히 증가하였으며 업계 전반에 걸쳐 잘 알려져 있다. 대량 생산이 이...
  • 지속적으로 교반되는 15 wt. % H2SO4 전해질에서 정전위적으로 형성된 다공성 양극 Al2O3 피막의 성장을 양극산화 전압 (14~18 V), 욕조 온도 (15~25 ℃) 및 양극산화 시간 (...