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A. Zdunek 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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수산화나트륨과 산화아연으로 만든 기본 아연치환액에 철을 첨가한 아연치환액을 이용하는 경우 기본표면에 형성된 아연치환막의 성장과정, 무전해 니켈-인 도금할때의 피막...
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붕소산 무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel-Boron Plating 석출피막은 Ni 99.0~99.5 % 로 핀홀이 많으며 강자성체의 미결정성으로 Hv 700~800 의 경도와 1400~1450 ℃ 의 ...
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1931년 센자미야 프로세스를 채용한 연속용융아연도금라인 (CGL ; Continous Galvanizing Line) 을 처음으로 제조한 이후 1953년 일본에 처음 도입되었으며, 1980년에 이르...
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장수명, 고안정성 마그네슘 합금 무전해니켈도금액을 개발하기 위해 티오우레아, 요오드산칼륨 등의 안정제를 첨가하여 도금액의 안정성, 도금속도, 피막품질 및 기타 ...