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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35894회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 포르말린 · Formaline ^ Formaldehyde 포름알데히드 (HCHO) 를 35~40 % 함유한 수용액의 상품명으로 중합을 방지하기 위하여 8~12 % 의 메틸알코올을 첨가한다.|1| CAS No H...
  • 웨이퍼 범핑을 위한 가장 저렴하고 가장 유연한 공정 대안중 하나는 무전해니켈 및 치환금 Au (e-Ni / Au) 을 언더범프 야금 (UBM) 으로 사용하는 것이다.
  • 주석 이온의 회수에 대한 환원제로서의 아황산소다의 영향을 조사하였다. 접근 방식은 HZ016 유형 양이온 교환 수지를 사용하여 먼저 전기 도금된 주석 용액에서 Sn2+ ...
  • PavCoTing 은 코발트 합금도금으로 니켈도금후에 처리하면 크롬과 유사한 색상을 얻을수 있습니다. 기존의 크롬도금에 비하여 내식성도 좋으며, 전류효율이 좋아 저전류가 ...
  • 인듐도금은 장식 및 베어링용 피막으로 이용되고 왔지만, 최근에는 전기, 전자 산업 분야에서 이용이 크게 증가하고있다. 전기도금 방안욕으로 여러 종류의 상업욕이 설치되...