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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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상업적으로 새로운 무전해 Ni-B 도금을 개발하였다. 성공적인 니켈-붕소 Ni-B 피막과 나노크기의 다이아몬드 입자 (UDD-Ultra dispersive diamond) 를 첨가하여 피막의 경도...
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전자재료로써 많이 사용되는 은 Ag 을 유리위에 각각 무전해도금과 전기도금을 하여 표면의 형상 및 여러 특성들을 비교
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피로인산염 및/또는 글리신을 포함하는 용액에서 Ni, Sn 및 Ni-Sn 합금의 전착을 조사하였다. 순수한 피로인산염 용액에서 Sn 전착 과정은 두 소재 모두 약 -0.90 V의 전위...
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아연니켈 합금 전기도금 피막은 일반적으로 아연 도금된 방어재료의 저장에 부식문제가 있기때문에 조사하였다. 이 문제에 대한 가능한 해결책은 반응성이 적은 금속으로 아...
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코발트, 니켈등의 강자성체를 전착한 전해욕을 사용하여, 자장중의 2차전해를 한 그 결과를 검토