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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 붕불화 구리도금욕 ^ Copper Fluoloborate Plating bath 특징 붕불화물은 용액의 pH를 최적범위로 유지하여 수산ㅅ화물을 만들지 않는다. 황산구리욕보다 용해성이 좋고, 전...
  • 본 발명은 팔라듐의 양으로 적어도 1~60 g/L의 가용성 팔라듐염과 0.1~300 g/L 의 설파민산 또는 그 염을 포함하는 광택이 실질적으로 없는 팔라듐 도금액을 제공한다.
  • 헥사메틸렌테트라민 hexamethylenetetraamine CAS No 100-97-0 (CH₂)₆N₄ = 140.186g/mol 백색의 결정 또는 분말 물에 용해 [부식억제제] 및 알칼리 [아연광택제] 합성 금속...
  • 헐셀실험Hull Cell 을 통해 아연-니켈 Zn-Ni 합금의 아세테이트계 전기도금 공정을 최적화한 후 최적화된 도금액에 차아인산나트륨 Na2H2PO2 를 첨가하여 아연-니켈...
  • 전자파 노이즈에 의한 전자기기의 전파장해가 사회문제로 되어, 이의 방지를 위한 규격을 만들어 규제되고 있으며, 일본에서의 규제를 중심으로, 국내외의 현황에 관한 ...