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Akinori NAKAMURA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황산염 욕에서 아연-크롬 Zn-Cr 합금의 전착은 아연과 크롬의 공동화 메커니즘을 조사하기 위해 수행되었다. 그 결과, 크롬은 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 이 없는 용액과 PEG...
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전자장치의 금속화 및 연결에 사용되는 도금기술에 중점을 둘것이다. 금속화에서는 반도체 및 PCB용 구리도금에 의한 배선형성, 특히 첨가제에 중점을 두고, 구리 전기도금...
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황동의 화학연마 ^ Brass Chemical Polishing 연마제 조성 |1| 24 %V 황산 (sg 1.84) 6 %V 질산 (sg 1.42) 0.5 ㎖/L Sufactant OP-21 물로 전체 1 리터 온도 25±2 ℃ 참고 [...
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구리 단결정의 (111) 평면에 있는 구리전착의 형태 및 전극 동역학과 관련하여 디티오트레이 톨 (DTE)에 존재하는 -SH 그룹 효과에 대한 연구가 산성구리 황산염의 고도로 ...