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Akio TAKAHASHI 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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온도 20~50 °C 사이의 0.5 M HCl 용액에서 탄소강 (C-철강) 의 부식 억제에 대한 AEO7 계면활성제의 영향을 중량 감소 및 다양한 전기화학적 기술을 사용하여 설명하였다. ...
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장식을 목적으로 광택 니켈위에 주석-니켈 합금도금, 주석-코발트 합금도금등의 합금도금을 많이 하고 있습니다. 종래의 니켈 ,크롬도금에 비하여 내식성이 좋지 않습니다. ...
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시안화 아연도금의 불량대책 밀착불량 탈지불량 ⇒ 탈지방법 개선 소재불량 ⇒ 소재 확인후 방법 개선 거친도금 과도한 산처리로 거친 표면 여과 불량 ⇒ 액중 불용성 고형물 ...
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접점의 마찰마모와 윤할처리를 목적으로, 코넥터 접점으로서 Au 도금의 마찰마모 및 윤할제의 기초적인 부분에 관하여 설명하고, 항공전자의 Au 도금후처리 기술의 소개 및 ...
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[Acid Copper Technic CU 2800] me2905_cu2800.pdf TECHNIC CU 2800 is a truly unique acid copper plating process specifically designed to meet the demands of todayi...