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Akira ENDO 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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HBPSA 농도가 다른 3 종류의 용액에 관하여, 캐소드전극의 2 중층 미분용량을 측정하고, 미분용량을 측정한 용액과 같은조성을 가진 욕으로 은 Ag 도금을하여, 미분용량치와...
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EDTA에 의한 주석도금액중 Sn(II) 및 Sn(IV)의 분석
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페놀수지 입자함유 아연도금면과 고분자의 접착강도, 고분자와 복합도금면의 노출입자의 표면적의 면적과 거칠기등을 검토
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유리 불소이온이 첨가된 알루미늄 이온은 클리오 라이트 (Na3AlF6)의 형태로 침전된 다른 철인산염 등의 슬러지 성분과 함께 인산아연 처리액으로부터 제거된다. 이 [[클리...
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염산 용액중의 알루미늄의 교류 에칭에 관하여 포러스층의 형성에 있어서 황산 첨가의 효과에 관하여, 생성물슬 AES 분석등을 고찰