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Akira FUJISHIMA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알칼리성 전해수를 이용하여, 프레스용 오일에 침지한 전자부품 용도의 금속재료 및 반도체 패키지의 내부배선용 금속부품인 리드프레임을 탈지 세척하고, 그 금속표면의 세...
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염산 산성 염화금산욕에서 철표면상에 전석된 금막의 전자회절과 전자현미경 직접관찰을 하여, 금판형성의 미세구조에 관한 실험
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구리 보호 코팅 공정 ENTEK PLUS는 인쇄 배선판에 사용되는 고성능 구리 보호 코팅제입니다. ENTEK PLUS 공정은 구리 패드와 관통 구멍을 내구성 있는 필름으로 코팅하여 구...
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5 nm 에서 1000 nm 의 크기를 가진 나노다이아몬드 (ND) 입자를 사용하여, 회전원반 전극 (RDE) 를 사용한 도금욕의 복합화에 있어서 영향을 연구
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이 연구는 공정간 소결 네오디뮴-철-붕소 NdFeB의 부식거동과 녹방지 및 피틱산의 메커니즘을 연구하였다. 표면형태, 욕조성, 상조성 및 요소결합 에너지상태를 각각 SEM, E...