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Akira Matsuda 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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헥사아민 루테늄 디크로라이드 수용액에서 루테늄 화합물 박막을 화학 석출하여, 그 박막이 일렉트로 그로믹스한 특성을 가짐을 밝히는 실험
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여러 유기 아연 광택제의 분석을 위한 고성능 액체 크로마토 그래피 (HPLC) 의 유용성이 스크리닝 되었다. 여기에 자세히 설명된 결과는 HPLC 가 이러한 광택제 및 일부 분...
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주석과 구리이온, 알킬설폰산 및 습윤제를 포함한 산성전해질 내에 코팅 대상 소재를 침지시킴에 의해 금속화 (METALLISING) 하는 것을 포함하는 청동전기도금에 관한 것
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최근의 인쇄배선판의 생산량이 신장율과 기술에서, 사용하는 재료, 프로세스기술의 범위가 넓어지고, 새로운 회로기판으로서 인쇄배선판에 관한 설명
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코발트 Co 전석막의 우선배향성에 관하여, 전해조건, 욕조성의 변화를 검토하고, Co 해석의 분극곡선을 측정하여 우선배향과의 관련을 고찰