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Anthony D. Barayi 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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폴리이미드 PI 필름의 직접 도금 기술 그 실용화 현황에 관하여 해설
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용융 아연 도금 Hot Dip Galvanizing 용융점이 비교적 낮은 아연 (420 ℃ 부근)을 용융된 (보통 460 ℃ 부근) 아연조에 도금제품을 침지하여 아연을 피복하는 방법을 말한다. ...
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킬레이트 화합물의 구체적인 예를 들어 보았다. 니켈이온에 EDTA (Ethylene Diamine Tetra Acetic acid) 이 1 mol 배위 한것, 구리(ii) 이온에 에틸렌디아민 2 mol 이 배위...
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