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Appl. Electrochem 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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비밀글입니다.
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황산-과산화수소계 부식액에 있어서 구리의 부식속도및 에칭 펙타에 영향을 주는 직환 아민의 효과를 검토.
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시안화물 없이 거의 중성에 가까운 저온 욕 조건과 우수한 공정 안정성을 달성하는 자가촉매 무전해 금 도금욕을 보고하였다. 금도금욕은 공급원으로 Au(I) 와 2개의 환원제...
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티오우레아, 설포사리틸산 및 b-아라닌의 효과를 산성아연 황산염액에서 연구 하였다. 헐셀시험은 위 첨가제의 농도를 최적화하기 위해 이루어 졌다.
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PCB 와 그 연결방법을 검토 하였다. PCB 의 경우 구리도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제 및 전류파형 선택을 주로 검토 하였다. 두 가지 신기술인 알루미늄 ...