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Arvydas Survila 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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모노에탄올아민과 아연에 의한 착화를 주체로한 전착욕을 만들고 착화성조건, 전착조건등에 관한 연구
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전자부품 재료용 표면처리 피막의 연구개발에 있어서, 내식성을 중요시하는 요구특성을 검토한 예를 설명
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솔더 기술적으로 기판의 용융 온도보다 훨씬 낮고 일반적으로 450 ℃ 미만인 세 번째 "충전제" 금속을 사용하여 두개의 기본재료를 결합하는 것으로 정의된다. 납땜합금은 연...
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니켈 Ni 및 Ni 합금은 니켈 80 g/L, 붕산 40 g/L, 습윤제 0.2 g/L, 2-부틴 -1,4-디올 0.1 g/L 를 포함하는 설파메이트 욕으로 전착되었다. 수조 pH 및 온도는 각각 4.0 및 5...