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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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PCB 제조를 위한 구리 전기도금액의 중요한 구성요소인 첨가제는 전기도금 공정에서 대체 할수없는 역할을 한다. 첨가제는 전류분포를 효과적으로 개선하고 도금액의 피복력...
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나노 크기의 미세한 Al2O3 분말을 이용하여 무전해 도금법에 의해 Ni을 도금한후 하소 및 소결에 다른 나노 미세조직과 파괴 특성간의 상화관계를 조사
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UBM으로서 무전해 니켈/치환 금도금을 한 알루미늄 합금전극을 형성한 납땜 범프의 사례를 보고
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붕산 첨가의 도금속도에 있어서 효과를 조사하고, 가성 알칼리 주석산 코발트 도금액의 착화학적 검토에 의하여, 붕산의 촉진기구를 고찰 1. 각종 유기산 첨가량과 도금석출...
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황산니켈, 아세트산니켈, 썰파민산니켈 등 니켈 염 종류에 따른 무전해니켈도금피막의 기계적 특성을 평가하고자 하였다. 동일한 두께로 도금피막을 형성하여 내절성 시...