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Atsushi CHIBA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리이온 공급원, 환원제로서 글리콜산 공급원 및 폴리아민 디석신산 또는 폴리아미노 모노 석신산 또는 폴리아미노 디석신산의 혼합물을 착화제로서 하나의 폴리아미노 모...
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구리는 전기 및 열전도 특성과 전기도금 가능성으로 인해 많은 전자장치와 PCB 및 반도체 제조에 사용된다. 특히 전해구리는 PCB 및 IC 패키지 기판의 고밀도 상호연결 (HDI...
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실온에서 상이한 농도의 메탄을 함유하는 염산 HCl 및 황산 H2SO4 중 연강에서 메톨 (N-메틸-p-아미노페놀설페이트) 의 억제거동을 화학 및 전기화학적 방법으로 조사 하였...
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부식방지는 규산소다 수용액에 브레이징 시트를 침지한다. 생성된 실리카 패시베이션 층은 주로 고밀도 산화규소 SiO2 네트워크로 구성되며 SWAAT 노출 동안 부식전파를 약 ...