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Baba NOBUYOSHI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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고전류밀도 덴드라이트 형성을 감소시키고 산성 아연염으로부터 얻은 아연 피막의 고전류밀도 거칠기, 입자 크기 및 배향을 제어하기위한 고전류밀도 전기아연 도금공정 및 ...
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레벨링, 접착력, 연성 및 침투력이 개선된 고산 / 저금속 구리 전기도금조를 위한 공정 및 구성. 욕은 알코올 에폭시 또는 비스페놀 A로부터 유도 되고 에톡시 및 프로폭시 ...
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시대의 발전과 과학 기술의 끊임없는 발전에 따라 다양한 첨단 전자제품이 끊임없이 등장하여 사람들의 생활 곳곳에 전자파가 발생하여 차폐재 개발이 핫스팟이 되었다. [[...
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마이크로크랙크롬도금도 내식을 증가하기 위한 도금의 한 종류로, 미세하고 많은 크랙이 있는 크롬도금을 하는 방법으로 유럽을 중심으로 사용되어 왔다.
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프린트 배선판의 배선형성에 사용되는 황산구리 도금에 자기장을 적용한 도금법의 개발을 목적으로 황산구리와 황산으로 구성된 황산구리도금액에 염화이온을 첨가 하였...