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Bernard P. Martin 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전해질의 입자농도 (0.05~0.20 vol %) 및 전류밀도 (1200~2400 A/m2) 와 관련하여 전염화물 니켈 전기주조욕에서 탄화텅스텐 (WC) 입자 (평균 크기 2 μm) 의 전기도금을 조...
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금속표면처리의 전처리공정중 탈청 탈스케일 탈산화막등을 위한 산세 전해산세에 관하여 설명
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금 Au 염으로서 염화금(iii) 산칼륨, 착화제, 안전제로서 아황산소다, 티오황산소다, 환원제로서 아스콜빈산소다를 사용하여, 시안화금칼륨-수소화붕소 화합물계 욕과 같거...
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염화물욕에서 아연 전기도금의 분극현상과 도금조건 및 결정립 미세화에 따른 도금계면의 전기화학적 임피던스와 도금층 조직변화를 조사 분석
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120 A/dm2 까지의 높은 전류밀도를 가진 고속 니켈-코발트 합금 전기주조를 조사하였다. 황산염으로 코발트를 포함하는 와트형 용액으로 도금을 만들고, 전해질을 주입하여 ...