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C. Liu 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금에는 두 가지 종류의 응력이 존재한다 : 차등 열응력과 잔류응력 또는 고유응력이 있다. 예를 들어 기본 금속과 피막 사이의 팽창계수 차이가 두 배라고 가정하고 (그 ...
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Nikal BP RTU electrolytic nickel produces matte to semi bright, low-porosity nickel deposits for wafer plating. Nikal BP is characterized by its ability to produ...
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구성적으로 변조된 다층 (CMM) 아연-니켈 Zn-Ni 도금은 전위차 시퀀스를 사용하여 단일 산성욕 (pH = 4.7) 에서 전착되었다. 합금의 Zn 및 Ni 조성은 철강 소재에 함수로 조...
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아연-코발트-철 합금을 위한 전기도금욕 및 용액에 의한 전기도금된 제품 전기도금의 설명. 5~30 g/l Zn, 0.01~0.3 g/l Co 및 0.02~0.5 g/l Fe 를 포함하는 전기도금조 용액...
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구리베릴륨 부품을 열처리하면 표면에 산화막이 생성된다. 표면 산화물은 베릴륨산화물 (BeO) 과 여러 구리산화물의 혼합물이다. 이 피막의 구성과 두께는 온도와 용광로 분...